Просмотр гербера
Добавлено: 15 мар 2016, 23:27просмотр 3д
gerber
просмотр 2д
Ordering
Upload one or more PCBs on the order page. Gerber files should be inside a .zip archive with standard file extensions:
Gerber file extension Layer
GTO Top Silkscreen (text)
GTS Top Soldermask (the 'green' stuff)
GTL Top Copper (conducting layer)
GBL Bottom Copper
GBS Bottom Soldermask
GBO Bottom Silkscreen
GML/GKO/GBR* Board Outline*
TXT Routing and Drill (the holes and slots)
*Required
Обозначение слоев Pcad
Plane - слой металлизации
Non Signal - вспомогательные слои
Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
Top Assy — атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);
Top Silk — шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);
Top Paste - графика пайки на верхней стороне платы;
Top Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы;
Bottom - проводники на нижней стороне платы;
Bot Mask - графика маски пайки на нижней стороне платы;
Bot Paste — графика пайки на нижней стороне платы;
Bot Silk — шелкография на нижней стороне платы;
Bot Assy - атрибуты на нижней стороне платы;
Board — границы платы.
Система проектирования печатных плат Eagle
1 Top Верхняя сторона печатной платы (PCB)
2 Route2 Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладки электрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Внутренние слои Route2..Route15 используются редко - только для очень сложных плат, так как производство таких плат намного сложнее и дороже, чем двухсторонних (даже двухсторонних 5-го, наивысшего класса точности).
3 Route3 Тоже внутренний слой, см. Route2
4 Route4 -- "" --
5 Route5 -- "" --
6 Route6 -- "" --
7 Route7 -- "" --
8 Route8 -- "" --
9 Route9 -- "" --
10 Route10 -- "" --
11 Route11 -- "" --
12 Route12 -- "" --
13 Route13 -- "" --
14 Route14 -- "" --
15 Route15 Тоже внутренний слой, см. Route2
16 Bottom Нижняя сторона печатной платы (PCB).
17 Pads Обозначение площадок для ножек штыревых (для которых сверлятся отверстия) компонентов.
18 Vias Обозначение сквозных переходных отверстий. Переходное отверстие создает электрическое соединение между слоями.
19 Unrouted В этом слое показаны еще неразведенные медью электрические соединения. Слой используется только для разработки трассировки, для завода производства плат этот слой не нужен.
20 Dimension На этом слое нарисован контур печатной платы, а также монтажные сквозные отверстия.
21 tPlace Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии верхней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _tsilk. Если шелкографии нет, то слой в производстве платы не используется.
Шелкография часто используется, чтобы наносить на плату различные поясняющие текстовые метки (а иногода и графику, например логотип). Имейте в виду, что шелкография недорога, но приносит значительные удобства, поэтому экономить на ней нет смысла.
22 bPlace То же самое, что и tPlace, только для шелкографии нижней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _bsilk.
23 tOrigins Отображение крестиков деталей на слое Top. Крестики нужны, чтобы выбрать деталь (или текстовую метку), и потом что-нибудь с ней делать. Если этот слой выключен, то невозможно делать никакие операции с компонентами печатной платы. Для производства слой tOrigins не нужен.
24 bOrigins То же самое, что и tOrigins, только теперь для нижней стороны платы.
25 tNames В этом слое размещена информация по позиционным обозначениям компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы - например R1, C3 и т. д. В PCAD это соответствует атрибутам RefDes. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >NAME отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
26 bNames То же самое, что и tNames, только теперь для нижней стороны платы.
27 tValues В этом слое размещена информация по номиналам компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы. В PCAD это соответствует атрибутам Value. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >VALUE отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
28 bValues То же самое, что и bValues, только теперь для нижней стороны платы.
29 tStop Если для платы используется паяльная маска (а это для современных плат почти всегда так), то в этом слое нарисованы окна в паяльной маске для верхнего слоя платы. Там, где нарисовано окно, медь будет облужена. Там, где окна нет, будет защитное покрытие, закрывающее медь (это и есть маска, обычно она зеленого или красного цвета). Окно в маске обычно на 3..4 mil больше размера облуживаемой контактной площадки.
30 bStop Маска для нижней стороны платы. См. также tStop.
31 tCream Маска для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов.
32 bCream То же самое, что tCream, но теперь для нижней стороны платы.
33 tFinish Слой предназначен для нанесения так называемых финишных покрытий для платы (золото, серебро, платина). Я этот слой не использую.
34 bFinish То же самое, что и tFinish, но для нижней стороны печатной платы.
35 tGlue Маска для нанесения клея на верхней стороне платы. Клей используется для надежной фиксации на плате некоторых компонентов (например, микросхем).
36 bGlue То же самое, что tGlue, но теперь для нижней стороны платы.
37 tTest Выравнивающие метки и другая технологическая информация. Здесь задаются контрольные точки для систем автоматического тестрования плат (ICT, In Circuit Test). Я этот слой не использую.
38 bTest То же самое, что и tTest, но для нижней стороны печатной платы.
39 tKeepout Информация для автороутера, ограничивающая область прокладки проводников под деталями для верхнего слоя. Например, чтобы проводники не замыкали на металлические части корпуса детали. В PCAD словечко Keepout применяется в несколько ином значении (Polygon Keepout не связан с компонентами и может распространять действие сразу на оба слоя). Можно использовать для обозначения габаритов деталей, чтобы при размещении их на плате все детали поместились.
40 bKeepout То же самое, что tKeepout, но теперь для нижней стороны платы.
41 tRestrict То же самое, что и tKeepout, но здесь информация о запрете прокладки трасс не связана с компонентами (деталями). В области tRestrict запрещена прокладка трасс, установка переходных отверстий (via), и отсутствует заливка медью.
42 bRestrict То же самое, что tRestrict, но теперь для нижней стороны платы.
43 vRestrict Информация для автороутера - запретные места для переходных отверстий (via).
44 Drills Обозначение отверстий с металлизацией (обычно для пайки выводов компонентов, переходных отверстий). В таких отверстиях верхний и нижний слои платы соединены медью.
45 Holes Обозначение отверстий без металлизации (обычно для простых крепежных или направляющих отверстий). Такие отверстия не имеют меди в канале отверстия, и также часто на верхней и нижней сторонах платы возле отверстия медь отсутствует.
46 Milling Этот слой специально выделен для поддержки производства платы. Например, если нужно сделать продолговатое отверстие, то нужно нарисовать графику на этом слое. Любые внутренние вырезы печатной платы рисуются подобным образом. Имейте в виду, что внешние края платы к слою Milling не относятся, они должны быть нарисованы в слое Dimension. Я слой Milling обычно не использую.
47 Measures Этот слой можно использовать для проставления размеров на печатной плате.
48 Document Слой применяется для документирования чертежей.
49 Reference Выравнивающие метки, предназначенные для автоматического позиционирования платы на монтажном оборудовании.
51 tDocu Слой применяется для документирования на верхней стороне печатной платы.
52 bDocu То же самое, что и tDocu, но для нижней стороны печатной платы.
121 _tsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев tNames и tValues.
122 _bsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев bNames и bValues.
gerber
просмотр 2д
Ordering
Upload one or more PCBs on the order page. Gerber files should be inside a .zip archive with standard file extensions:
Gerber file extension Layer
GTO Top Silkscreen (text)
GTS Top Soldermask (the 'green' stuff)
GTL Top Copper (conducting layer)
GBL Bottom Copper
GBS Bottom Soldermask
GBO Bottom Silkscreen
GML/GKO/GBR* Board Outline*
TXT Routing and Drill (the holes and slots)
*Required
Обозначение слоев Pcad
Plane - слой металлизации
Non Signal - вспомогательные слои
Тор проводники на верхней стороне платы (сторона установки компонентов);
Top Assy — атрибуты на верхней стороне платы (текстовые обозначения компонентов);
Top Silk — шелкография на верхней стороне платы (позиционные обозначения компонентов);
Top Paste - графика пайки на верхней стороне платы;
Top Mask - графика маски пайки на верхней стороне платы;
Bottom - проводники на нижней стороне платы;
Bot Mask - графика маски пайки на нижней стороне платы;
Bot Paste — графика пайки на нижней стороне платы;
Bot Silk — шелкография на нижней стороне платы;
Bot Assy - атрибуты на нижней стороне платы;
Board — границы платы.
Система проектирования печатных плат Eagle
1 Top Верхняя сторона печатной платы (PCB)
2 Route2 Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладки электрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Внутренние слои Route2..Route15 используются редко - только для очень сложных плат, так как производство таких плат намного сложнее и дороже, чем двухсторонних (даже двухсторонних 5-го, наивысшего класса точности).
3 Route3 Тоже внутренний слой, см. Route2
4 Route4 -- "" --
5 Route5 -- "" --
6 Route6 -- "" --
7 Route7 -- "" --
8 Route8 -- "" --
9 Route9 -- "" --
10 Route10 -- "" --
11 Route11 -- "" --
12 Route12 -- "" --
13 Route13 -- "" --
14 Route14 -- "" --
15 Route15 Тоже внутренний слой, см. Route2
16 Bottom Нижняя сторона печатной платы (PCB).
17 Pads Обозначение площадок для ножек штыревых (для которых сверлятся отверстия) компонентов.
18 Vias Обозначение сквозных переходных отверстий. Переходное отверстие создает электрическое соединение между слоями.
19 Unrouted В этом слое показаны еще неразведенные медью электрические соединения. Слой используется только для разработки трассировки, для завода производства плат этот слой не нужен.
20 Dimension На этом слое нарисован контур печатной платы, а также монтажные сквозные отверстия.
21 tPlace Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии верхней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _tsilk. Если шелкографии нет, то слой в производстве платы не используется.
Шелкография часто используется, чтобы наносить на плату различные поясняющие текстовые метки (а иногода и графику, например логотип). Имейте в виду, что шелкография недорога, но приносит значительные удобства, поэтому экономить на ней нет смысла.
22 bPlace То же самое, что и tPlace, только для шелкографии нижней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _bsilk.
23 tOrigins Отображение крестиков деталей на слое Top. Крестики нужны, чтобы выбрать деталь (или текстовую метку), и потом что-нибудь с ней делать. Если этот слой выключен, то невозможно делать никакие операции с компонентами печатной платы. Для производства слой tOrigins не нужен.
24 bOrigins То же самое, что и tOrigins, только теперь для нижней стороны платы.
25 tNames В этом слое размещена информация по позиционным обозначениям компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы - например R1, C3 и т. д. В PCAD это соответствует атрибутам RefDes. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >NAME отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
26 bNames То же самое, что и tNames, только теперь для нижней стороны платы.
27 tValues В этом слое размещена информация по номиналам компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы. В PCAD это соответствует атрибутам Value. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >VALUE отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
28 bValues То же самое, что и bValues, только теперь для нижней стороны платы.
29 tStop Если для платы используется паяльная маска (а это для современных плат почти всегда так), то в этом слое нарисованы окна в паяльной маске для верхнего слоя платы. Там, где нарисовано окно, медь будет облужена. Там, где окна нет, будет защитное покрытие, закрывающее медь (это и есть маска, обычно она зеленого или красного цвета). Окно в маске обычно на 3..4 mil больше размера облуживаемой контактной площадки.
30 bStop Маска для нижней стороны платы. См. также tStop.
31 tCream Маска для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов.
32 bCream То же самое, что tCream, но теперь для нижней стороны платы.
33 tFinish Слой предназначен для нанесения так называемых финишных покрытий для платы (золото, серебро, платина). Я этот слой не использую.
34 bFinish То же самое, что и tFinish, но для нижней стороны печатной платы.
35 tGlue Маска для нанесения клея на верхней стороне платы. Клей используется для надежной фиксации на плате некоторых компонентов (например, микросхем).
36 bGlue То же самое, что tGlue, но теперь для нижней стороны платы.
37 tTest Выравнивающие метки и другая технологическая информация. Здесь задаются контрольные точки для систем автоматического тестрования плат (ICT, In Circuit Test). Я этот слой не использую.
38 bTest То же самое, что и tTest, но для нижней стороны печатной платы.
39 tKeepout Информация для автороутера, ограничивающая область прокладки проводников под деталями для верхнего слоя. Например, чтобы проводники не замыкали на металлические части корпуса детали. В PCAD словечко Keepout применяется в несколько ином значении (Polygon Keepout не связан с компонентами и может распространять действие сразу на оба слоя). Можно использовать для обозначения габаритов деталей, чтобы при размещении их на плате все детали поместились.
40 bKeepout То же самое, что tKeepout, но теперь для нижней стороны платы.
41 tRestrict То же самое, что и tKeepout, но здесь информация о запрете прокладки трасс не связана с компонентами (деталями). В области tRestrict запрещена прокладка трасс, установка переходных отверстий (via), и отсутствует заливка медью.
42 bRestrict То же самое, что tRestrict, но теперь для нижней стороны платы.
43 vRestrict Информация для автороутера - запретные места для переходных отверстий (via).
44 Drills Обозначение отверстий с металлизацией (обычно для пайки выводов компонентов, переходных отверстий). В таких отверстиях верхний и нижний слои платы соединены медью.
45 Holes Обозначение отверстий без металлизации (обычно для простых крепежных или направляющих отверстий). Такие отверстия не имеют меди в канале отверстия, и также часто на верхней и нижней сторонах платы возле отверстия медь отсутствует.
46 Milling Этот слой специально выделен для поддержки производства платы. Например, если нужно сделать продолговатое отверстие, то нужно нарисовать графику на этом слое. Любые внутренние вырезы печатной платы рисуются подобным образом. Имейте в виду, что внешние края платы к слою Milling не относятся, они должны быть нарисованы в слое Dimension. Я слой Milling обычно не использую.
47 Measures Этот слой можно использовать для проставления размеров на печатной плате.
48 Document Слой применяется для документирования чертежей.
49 Reference Выравнивающие метки, предназначенные для автоматического позиционирования платы на монтажном оборудовании.
51 tDocu Слой применяется для документирования на верхней стороне печатной платы.
52 bDocu То же самое, что и tDocu, но для нижней стороны печатной платы.
121 _tsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев tNames и tValues.
122 _bsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев bNames и bValues.